微電解技術(shù)在印制電路板生產(chǎn)綜合廢水處理中的應(yīng)用
| 論文類型 | 技術(shù)與工程 | 發(fā)表日期 | 2008-09-01 |
| 來源 | 環(huán)境保護 | ||
| 作者 | 賀啟環(huán) | ||
| 關(guān)鍵詞 | 微電解 印制電路板 電鍍 廢水處理 膨松床 | ||
| 摘要 | 文章從微電解的功能和作用機制出發(fā)，介紹了微電解技術(shù)的特點、工藝和對處理印制電路板生產(chǎn)和電鍍綜合廢水的適用性與優(yōu)勢，也介紹了改進(jìn)與強化微電解作用機制的方法，對作為微電解關(guān)鍵技術(shù)的各種反應(yīng)器作了比較性闡述，并較詳細(xì)地介紹了先進(jìn)的微電解膨松床的工作原理、特點、技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)和操作參數(shù)。對微電解法較敏感的泥量問題，也作了分析與計算，并指出了減少泥量的途徑。 | ||
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